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CCL과 PPG, 반도체의 토대를 이루는 핵심 기초소재

<CCL 과 PPG 의 구조>

PPG는 gf 에 수지를 추가하여 부착이 가능한 상태로 만든 반건조 상태 유리섬유판 

CCL 은 PPG를 만든후 앞뒤 (위/아래) 로 얇은 구리막을 씌워 압착하여 완전히 경화(굳게) 시킨 상태다. 

보통 반도체는 이러한 CCL, PPG를 가지고 PCB업체에서 1개 면의 구리를 녹여서 회로처럼 만들며, 필요 시 여러개의 단으로 구성하여 구멍을 뚫기도 한다. (한국의 PCB업체들 : 대덕전자, LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 코리아써키트, 해성디에스 등) 

현대의 반도체 산업은 나노 수준의 미세 공정과 첨단 기술이 결합된 복잡한 시스템이다. 그러나 이 정밀한 기술의 가장 바탕에는 우리가 쉽게 지나치는 기초소재들이 존재한다. 그 중심에 있는 것이 바로 **CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)**과 **PPG(Prepreg, 프리프레그)**이다.

🔹 CCL(Copper Clad Laminate): 반도체 기판의 뼈대

CCL은 절연재 위에 얇은 동박(Copper Foil)을 부착한 소재로, 반도체 패키지 및 PCB의 구조적 기초가 되는 재료다. 회로를 구성하는 배선이 이 동박 위에 형성되기 때문에, 신호전달 속도, 전기적 특성, 기계적 강도 등에서 매우 중요한 역할을 한다.

• 주요 사용처: 반도체 패키지 기판, 모바일·통신용 고다층 PCB, 서버용 기판 등
• 제조사 예시:
  • 한국: LG화학, 두산, 코리아써키트 자회사 등
  • 대만/중국: Shengyi(生益科技), Nan Ya Plastics, EMC, SYTECH
• 기술 트렌드: 고주파·고속 신호 대응을 위한 Low Dk/Df, Low CTE(열팽창계수), Slim type, Halogen-free, BT레진 기반 제품으로 발전 중
• 가격 동향: 원자재(동박/수지) 가격과 수급 상황, 기술 레벨에 따라 차등화. 최근 서버 및 AI 반도체 수요로 고부가 패키지용 CCL 수요 증가

가격은 glass fabric (유리섬유 직조판)과 동박을 몇장을 썼는지에 따라 달라지며, 최근 HBM 및 AI서버용 등 시장이 활성화 되면서 다단으로 쌓아올린 반도체 구조가 활성화되며 가격 상승을 이끌고 있다. 

🔹 PPG(Prepreg): 접착과 절연을 동시에 수행하는 중간소재

PPG는 유리섬유(Fabric) 위에 수지를 침투시켜 만든 반건조 상태의 접착소재다. PCB나 패키지 기판을 적층하는 과정에서 층간 결합 및 절연 기능을 담당하며, 고온에서 열압착시 경화되어 구조를 고정한다.

• 주요 사용처: CCL 생산용 중간소재, 고다층 PCB 및 반도체 패키지 적층
• 제조사 예시: 대부분 CCL 제조사가 함께 생산 (LG화학, Shengyi, EMC 등)
• 기술 트렌드: 고유전 대비 Low loss, 무할로겐 친환경 제품, 고내열성, 플렉시블 대응
• 가격 동향: 레진 종류 및 유리섬유 원단 스펙에 따라 다양화. 특히 BT레진이나 Modified Epoxy 기반은 고가 형성

추후 다룰만한 기타 소재 리스트 

1. 동박(Copper Foil)
   • ED/RA 공정 차이, 5G 대응 고주파 특성, 주요 업체
2. BT Resin / Epoxy Resin / PI(Polyimide)
   • 기판용 수지의 종류별 특성과 용도 비교
3. ABF(Ajinomoto Build-up Film)
   • FC-BGA에 필수, Ajinomoto 독점 → 최근 일본 외 기업 추격
4. Underfill 및 EMC(Encapsulation Molding Compound)
   • 반도체 보호용 소재, 열확산/충격흡수 역할
5. Solder Resist / Dry Film
   • 회로 패턴 보호용 소재, 정밀도와 인쇄 공정 기술 강조
6. PI Film / FPC용 소재
   • 모바일용, 플렉시블 대응 중심
7. Glass Core / Rigid-Flex 기판용 신소재
   • Apple/Intel이 주도하는 차세대 고주파 대응 소재

반도체 산업의 첨단은 언제나 눈에 띄는 칩 위에서 벌어지지만, 그 기반에는 눈에 보이지 않는 소재기술의 진보가 자리 잡고 있다. 기초소재의 혁신 없이는 어떤 공정의 발전도 불가능하다. 

<중동 주요 분쟁지역 지도, 출처: WSJ>

2025년 6월, 중동에서 일어나는 이스라엘과 이란의 충돌은 더 이상 그림자 전쟁이 아니다. 지금 이 순간, 양국이 직접 공습과 보복을 주고받으며 전면전의 문턱에 다가서고 있다.

이스라엘은 최근 이란의 핵시설과 혁명수비대(IRGC) 고위 지휘부를 정밀 타격했다. 이란은 즉각 드론과 미사일로 보복 공격을 감행했고, 테헤란과 텔아비브 하늘엔 공습 경보가 울려 퍼졌다. 중동 전역이 그 충격파에 떨고 있다.

🔥 왜 지금 이 전쟁이 중요한가?

그동안 이란은 시리아·레바논·예멘 등의 대리세력을 통해 이스라엘과 간접 충돌을 해왔지만, 이번에는 양국이 정면으로 충돌하고 있다는 점에서 사태의 성격이 완전히 달라졌다. 이 전쟁은 단지 두 나라만의 갈등이 아니다. 중동 전체의 힘의 균형, 나아가 글로벌 정세에까지 영향을 미치고 있다.

🌍 주변국과 강대국의 반응

<미국은 이스라엘 방어에 항공모함과 전투기를 배치하고 있다>

• 사우디아라비아, 아랍에미리트, 오만 등 걸프국가는 중재를 시도하며 상황 악화를 막으려 애쓰고 있다. 그러나 그들도 만일의 사태에 대비해 국방 태세를 강화 중이다.
• 미국은 이스라엘의 가장 강력한 우방으로, 이미 지중해와 페르시아만에 전투기, 이지스함, 군수물자를 추가 배치했다.
• 중국과 러시아는 “자제”를 외치면서도, 뒷배경에선 이란을 활용해 미국의 영향력을 견제하려는 전략적 의도를 갖고 있다.

🛢️ 경제와 에너지에도 커지는 파장

<호르무즈 해협 불안정성은 세계 유가에 직접적인 영향을 준다>

이란은 호르무즈 해협을 통제할 수 있는 해상 전력을 보유하고 있으며, 이 해협은 전 세계 원유 수송량의 약 30%가 지나는 핵심 루트다. 만약 전면 충돌로 인해 이 해협이 봉쇄된다면, 세계 유가는 단기간에 폭등하고 글로벌 금융시장도 요동칠 것이다.

🧭 중동의 미래는?

<이스라엘은 공군력 우위로 전장을 장악하고 있으나, 이란의 반격도 결코 가볍지 않다>

전문가들은 다음과 같은 3가지 시나리오를 전망한다.

1. 한정적 충돌 후 외교적 타협
2. 미국과 걸프국의 중재로 일정 선에서 멈추는 시나리오. 이 경우, 핵 문제와 시리아 내 영향력 조정이 외교 테이블에 오를 가능성이 높다.
3. 확전 → 레바논, 시리아, 예멘까지 전장 확대
4. 헤즈볼라, 후티 반군 등의 개입으로 전선이 중동 전역으로 확산될 경우, 국제적 개입 없이 장기전 가능성도 있다.
5. 세계적 에너지 위기 발발
6. 전면 봉쇄나 해상 전투로 이어질 경우, 글로벌 에너지 공급망이 타격받아 1970년대 수준의 원유 대란도 배제할 수 없다.

✍️ 마무리: 이것은 단순한 분쟁이 아니다

이스라엘과 이란의 충돌은 단순한 국지 분쟁이 아니라 국제질서의 변곡점이 될 수 있다. 지금 벌어지는 사건들은 미국과 중국, 러시아 간의 패권 경쟁과도 연결되며, 세계가 어느 쪽으로 기울지 가늠하는 시험대다.

이 글을 통해 단순한 뉴스 헤드라인 이상의 의미를 파악하고, 우리 일상과 어떻게 연결되는지 느껴보길 바란다.

배경은 이란 핵문제, IRGC, 헤즈볼라 구조 등이 있다고 보여짐.