반도체에 대해 공부해보자 : (1) 반도체 기초소재 CCL 과 PPG
CCL과 PPG, 반도체의 토대를 이루는 핵심 기초소재
<CCL 과 PPG 의 구조>

PPG (Prepreg) | Glass fiber + Thermoset resin | 기판 층간 접착제, 적층 후 절연 기능 |
CCL | Cu foil / Thermoset resin / Glass fiber / Inorganic fillers | PPG 양면에 동박을 덮은 형태, 전기 전도층 및 기판 기초 |
PPG는 gf 에 수지를 추가하여 부착이 가능한 상태로 만든 반건조 상태 유리섬유판
CCL 은 PPG를 만든후 앞뒤 (위/아래) 로 얇은 구리막을 씌워 압착하여 완전히 경화(굳게) 시킨 상태다.
보통 반도체는 이러한 CCL, PPG를 가지고 PCB업체에서 1개 면의 구리를 녹여서 회로처럼 만들며, 필요 시 여러개의 단으로 구성하여 구멍을 뚫기도 한다. (한국의 PCB업체들 : 대덕전자, LG이노텍, 삼성전기, 심텍, 코리아써키트, 해성디에스 등)
현대의 반도체 산업은 나노 수준의 미세 공정과 첨단 기술이 결합된 복잡한 시스템이다. 그러나 이 정밀한 기술의 가장 바탕에는 우리가 쉽게 지나치는 기초소재들이 존재한다. 그 중심에 있는 것이 바로 **CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)**과 **PPG(Prepreg, 프리프레그)**이다.
🔹 CCL(Copper Clad Laminate): 반도체 기판의 뼈대
CCL은 절연재 위에 얇은 동박(Copper Foil)을 부착한 소재로, 반도체 패키지 및 PCB의 구조적 기초가 되는 재료다. 회로를 구성하는 배선이 이 동박 위에 형성되기 때문에, 신호전달 속도, 전기적 특성, 기계적 강도 등에서 매우 중요한 역할을 한다.
- 주요 사용처: 반도체 패키지 기판, 모바일·통신용 고다층 PCB, 서버용 기판 등
- 제조사 예시:
- 한국: LG화학, 두산, 코리아써키트 자회사 등
- 대만/중국: Shengyi(生益科技), Nan Ya Plastics, EMC, SYTECH
- 기술 트렌드: 고주파·고속 신호 대응을 위한 Low Dk/Df, Low CTE(열팽창계수), Slim type, Halogen-free, BT레진 기반 제품으로 발전 중
- 가격 동향: 원자재(동박/수지) 가격과 수급 상황, 기술 레벨에 따라 차등화. 최근 서버 및 AI 반도체 수요로 고부가 패키지용 CCL 수요 증가
가격은 glass fabric (유리섬유 직조판)과 동박을 몇장을 썼는지에 따라 달라지며, 최근 HBM 및 AI서버용 등 시장이 활성화 되면서 다단으로 쌓아올린 반도체 구조가 활성화되며 가격 상승을 이끌고 있다.
🔹 PPG(Prepreg): 접착과 절연을 동시에 수행하는 중간소재
PPG는 유리섬유(Fabric) 위에 수지를 침투시켜 만든 반건조 상태의 접착소재다. PCB나 패키지 기판을 적층하는 과정에서 층간 결합 및 절연 기능을 담당하며, 고온에서 열압착시 경화되어 구조를 고정한다.
- 주요 사용처: CCL 생산용 중간소재, 고다층 PCB 및 반도체 패키지 적층
- 제조사 예시: 대부분 CCL 제조사가 함께 생산 (LG화학, Shengyi, EMC 등)
- 기술 트렌드: 고유전 대비 Low loss, 무할로겐 친환경 제품, 고내열성, 플렉시블 대응
- 가격 동향: 레진 종류 및 유리섬유 원단 스펙에 따라 다양화. 특히 BT레진이나 Modified Epoxy 기반은 고가 형성
추후 다룰만한 기타 소재 리스트
- 동박(Copper Foil)
- ED/RA 공정 차이, 5G 대응 고주파 특성, 주요 업체
- BT Resin / Epoxy Resin / PI(Polyimide)
- 기판용 수지의 종류별 특성과 용도 비교
- ABF(Ajinomoto Build-up Film)
- FC-BGA에 필수, Ajinomoto 독점 → 최근 일본 외 기업 추격
- Underfill 및 EMC(Encapsulation Molding Compound)
- 반도체 보호용 소재, 열확산/충격흡수 역할
- Solder Resist / Dry Film
- 회로 패턴 보호용 소재, 정밀도와 인쇄 공정 기술 강조
- PI Film / FPC용 소재
- 모바일용, 플렉시블 대응 중심
- Glass Core / Rigid-Flex 기판용 신소재
- Apple/Intel이 주도하는 차세대 고주파 대응 소재
반도체 산업의 첨단은 언제나 눈에 띄는 칩 위에서 벌어지지만, 그 기반에는 눈에 보이지 않는 소재기술의 진보가 자리 잡고 있다. 기초소재의 혁신 없이는 어떤 공정의 발전도 불가능하다.